การนำทองคำไปใช้งาน 
	  
	      ในอุตสาหกรรมสมัยใหม่ มีทองคำจำนวนมากที่ถูกนำไปใช้ในทางอุตสาหกรรม มันเป็นโลหะที่ใช้งานได้ดีมากเมื่อนำมาใช้งานสำหรับการแผ่นเคลือบขั้วต่อในงานอิเล็กทรอนิกส์ เพราะว่ามันไม่ค่อยเปราะเปื้อน หรือกัดกร่อนขั้วต่ออิเล็กทรอนิกส์ที่ทำจากทองแดง ทองคำจะอยู่ในรูปแบบพิน และแผ่นชิป โดยจะใช้นิกเกิลเข้าไปเคลือบกับพิน หรือชิปก่อน และนำทองคำเข้าไปเคลือบกับนิกเกิลอีกชั้น ดูที่รูปด้านล่าง 
	  
	  
	รูปขั้วต่อพิน และชิปในตัวต่ออิเล็กทรอนิกส์เคลือบด้วยทองคำ 
	แนะนำเพื่อให้อ่านได้ต่อเนื่องให้ คลิกขวาเลือก Open link in new window 
	  
	  
	รูปขาซีพียูของคอมพิวเตอร์ที่เคลือบด้วยทองคำ 
	  
	นอกจากนี้ยังมีโลหะที่ผสมเพิ่มเติมเข้าไปก็คือ โคบอลต์จำนวน 1%-2% ก็เพื่อให้ทองคำเพิ่มความทนทานต่อการการสึกหรอ (Wear) ของผิวที่อยู่ด้านนอก 
	  
	      ทองคำผสมปกติใช้เพื่อทำขั้วต่อในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์โซลิดสเตท (Solid state) เพราะว่าทองคำไม่หมองง่าย มันสัมพันธ์กันอย่างง่ายเพื่อเชื่อมต่อโดยไม่มีฟลักซ์ หรือโลหะใส่ ส่วนประกอบสำหรับแผ่นชิปอิเล็กทรอนิกส์ สามารถเชื่อมต่อโดยการใช้การเชื่อมแบบสปอต (Spot welds) เล็ก ๆ และลวดทองคำ ภายในชิปเป็นบล็อกแม่พิมพ์ขนาดเล็กที่ทำมาจากซิลิกอน กับอลูมิเนียม, โบรอน (Boron) และธาตุอื่น ๆ เติมเข้าไปอย่างระมัดระวังในบริเวณที่เลือก บริเวณรูปแบบที่แตกต่างกันกับอุปกรณ์กึ่งตัวนำ และบางบริเวณเป็นตัวนำทางไฟฟ้า บริเวณการนำเหล่านี้ต่อถึงโครงตะกั่ว ซึ่งประกอบไปด้วยทองแดงตะกั่วสำหรับเชื่อมบัดกรีไปที่แผงวงจร ลวดทองคำทำได้ดีมากในการเชื่อมติด แม่พิมพ์ซิลิกอนไปถึงโครง รูปด้านล่าง 
	  
	  
	  
	รูปลวดทองคำขนาดเล็ก เส้นผ่านศูนย์กลางประมาณ 0.001 นิ้ว ที่อยู่ในไมโครชิป 
	  
	แต่ละชิปอาจต้องการต่อเล็ก ๆ อาจเป็นร้อยเส้น ดังนั้นการเชื่อมสปอตต้องทำด้วยความรวดเร็ว และแม่นยำ 
	  
	      ทองคำมีความทนทานต่อการออกซิเดชันได้ดี ดังนั้นมันใช้ประโยชน์สำหรับการเชื่อมบัดกรีโลหะผสม การผสมของทองคำ และนิกเกิล, ทองคำ และทองคำขาว (Platinum) เป็นการใช้ในการบัดกรี เมื่อธาตุโลหะ เช่นเงิน และทองแดง เติมที่ทองคำ สามารถใช้เชื่อมประสานโลหะผสม โลหะผสมเหล่านี้ทนทานต่อการกัดกร่อนดีอย่างมาก คุณสมบัติทั่วไปของทองคำดูได้ที่ตารางด้านล่าง 
	  
	  
	  
	  
	  
	
		
			| 
				 
					คุณสมบัติของทองคำผสม 
			 | 
		 
		
			| 
				 
					โลหะผสม 
			 | 
			
				 
					สภาพ 
			 | 
			
				 
					ความแข็งแกร่งที่จุดครากตัว (ksi) 
			 | 
			
				 
					โมดูลัสความยืดหยุ่น (x1000ของ ksi) 
			 | 
			
				 
					ความหนาแน่น (g/cm3) 
			 | 
			
				 
					จุดหลอมเหลว (°C) 
			 | 
			
				 
					จุดหลอมเหลว (°F) 
			 | 
		 
		
			| 
				 
					ทองสีเหลือง (60Au-20Ag-20Cu) 
			 | 
			
				 
					ชุบแข็งฉับพลัน 
			 | 
			
				 
					  
			 | 
			
				 
					  
			 | 
			
				 
					19.3 
			 | 
			
				 
					1064 
			 | 
			
				 
					1947 
			 | 
		 
		
			| 
				 
					58Au-12.2Ni-23.5Cu-6Zn 
			 | 
			
				 
					อบอ่อน 
			 | 
			
				 
					35.4 
			 | 
			
				 
					11.5 
			 | 
			
				 
					  
			 | 
			
				 
					  
			 | 
			
				 
					  
			 | 
		 
		
			| 
				 
					58Au-12.2Ni-23.5Cu-6Zn 
			 | 
			
				 
					ชุบแข็งฉับพลัน 
			 | 
			
				 
					82.5 
			 | 
			
				 
					11.5 
			 | 
			
				 
					  
			 | 
			
				 
					  
			 | 
			
				 
					  
			 | 
		 
	
 
	  
	ตาราง ทองคำผสม และคุณสมบัติที่สัมพันกัน 
	  
	  
	  
	  
	  
	ข้อคิดดี ๆ ที่นำมาฝาก 
	  
	“บางครั้ง การเห็นใจคนอื่นมาก ๆ  
	มันก็ลำบากตัวเอง” 
	  
	<หน้าที่แล้ว                                 สารบัญ                    หน้าต่อไป> 
	  
	  
 |